Software implementation of the three-dimensional modeling of thermal processes in multilayer integrated circuits for space purposes

 pdf (293K)  / Annotation

List of references:

  1. В. П. Алексеев, В. М. Карабан, С. Б. Сунцов, С. В. Пономарев. Численное моделирование напряженно-деформированных состояний модуля из низкотемпературной совместнообжигаемой керамики вследствие тепловых режимов работы бортовой радиоэлектронной аппаратуры. Часть 2 — Проведение численного моделирования // Доклады ТУСУРа. — Томск, 2010. — № 2(22). — С. 232–235.
  2. В. П. Алексеев. Системное проектирование термоустойчивых радиотехнических устройств и систем. — Томск: Изд-во ИОА СО РАН, 2004. — 316 с.
  3. Б. М. Берковский, Е. Ф. Ноготов. Разностные методы исследования задач теплообмена. — Минск: Наука и техника, 1976. — 144 с. — MathSciNet: MR0497009.
  4. В. М. Карабан, Т. А. Ислентьева, Е. А. Матюшкина, С. Б. Сунцов, А. А. Хвалько. Исследование тепловых свойств керамики GreenTape 951 // Известия вузов. Физика. — 2011. — Т. 54, № 10. — С. 88–90.
  5. С. Б. Сунцов, В. М. Карабан, М. П. Сухоруков, Е. А. Морозов. Создание упрощенной тепловой модели унифицированного электронного модуля // Известия высших учебных заведений. Физика. — 2012. — Т. 55, № 9–3. — С. 114–119.

Indexed in Scopus

Full-text version of the journal is also available on the web site of the scientific electronic library eLIBRARY.RU

The journal is included in the Russian Science Citation Index

The journal is included in the RSCI

International Interdisciplinary Conference "Mathematics. Computing. Education"