All issues

List of references:

1. С. Г. Бобков, А. Г. Мадера. Энергетические затраты, быстродействие и проблема теплоотвода в микропроцессорах // Программные продукты и системы. — 2013. — № 4. — С. 29–35.
   • S. G. Bobkov, A. G. Madera. Energy costs, speed and heat sink in microprocessors // Software & Systems. — 2013. — no. 4. — P. 29–35. — in Russian.
2. Г. Н. Дульнев. Тепловые режимы электронной аппаратуры. — Л: Энергия, 1971.
   • G. N. Dul'nev. Thermal regimes of electronic equipment. — Leningrad: Energiya, 1971. — in Russian.
3. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. — М: Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2005. — Под общ. ред. В. А. Шахнова.
   • Design and technological design of electronic equipment. — Moscow: Izd-vo MGTU im. N. E. Baumana, 2005. — in Russian.
4. А. Г. Мадера. Расчет динамического режима полупроводниковых микросхем с учетом тепловой обратной связи // Микроэлектроника. — 1982. — Т. 11, № 2. — С. 175–177.
   • A. G. Madera. Calculation of the dynamic mode of semiconductor chips with allowance for thermal feedback // Mikroelektronika. — 1982. — V. 11, no. 2. — P. 175–177. — in Russian.
5. А. Г. Мадера. Моделирование теплообмена в технических системах. — М: НФ им. ак. В. А. Мельникова, 2005.
   • A. G. Madera. Modelling of heat transfer in technical systems. — Moscow: NF im. ak. V. A. Mel'nikova, 2005. — in Russian.
6. А. Г. Мадера, П. И. Кандалов. Математическое моделирование интервально стохастических тепловых процессов в технических системах при интервальной неопределенности определяющих параметров // Компьютерные исследования и моделирование. — 2016. — Т. 8, № 3. — С. 501–520. — DOI: 10.20537/2076-7633-2016-8-3-501-520
   • A. G. Madera, P. I. Kandalov. Mathematical modeling of the interval stochastic thermal processes in technical systems at the interval indeterminacy of the determinative parameters // Computer Research and Modeling. — 2016. — V. 8, no. 3. — P. 501–520. — in Russian. — DOI: 10.20537/2076-7633-2016-8-3-501-520
7. А. Г. Мадера, П. И. Кандалов. Моделирование трехмерных температурных полей в электронных модулях // Программные продукты и системы. — 2010. — № 2. — С. 36.
   • A. G. Madera, P. I. Kandalov. Modelling of three-dimensionnal temperature fields in electronic modules // Software & Systems. — 2010. — no. 2. — P. 36. — in Russian.
8. А. Г. Мадера, П. И. Кандалов. Матрично-топологический метод математического и компьютерного моделирования температурных полей в электронных модулях: программный комплекс STF-ElectronMod // Программные продукты и системы. — 2012. — № 4. — С. 34.
   • A. G. Madera, P. I. Kandalov. Matrix-topological method for mathematical and computer modeling of temperature fields in electronic modules: programming complex STF-ElectronMod // Software & Systems. — 2012. — no. 4. — P. 34. — in Russian.
9. Г. В. Резников. Расчет и конструирование систем охлаждения ЭВМ. — М: Радио и связь, 1988.
   • G. V. Reznikov. Calculation and construction of computer cooling systems. — Moscow: Radio i svyaz, 1988. — in Russian.
10. В. А. Сергеев, А. М. Хадаков. Нелинейные тепловые модели полупроводниковых приборов. — Ульяновск: УлГТУ, 2012.
    • V. A. Sergeev, A. M. Khadakov. Nonlinear thermal models of semiconductor devices. — Ul'yanovsk: UlGTU, 2012. — in Russian.
11. А. Н. Чеканов. Расчеты и обеспечение надежности электронной аппаратуры. — М: КНОРУС, 2012.
    • A. N. Chekanov. Calculations and ensuring the reliability of electronic equipment. — Moscow: KNORUS, 2012. — in Russian.
12. Л. Чуа, Лин. Пен-Мин. Машинный анализ электронных схем. Алгоритмы и вычислительные методы. — М: Энергия, 1980.
    • L. O. Chua, Pen-Min. Lin. Computer-aided analysis of electronic circuits. — New Jersey: Prentice-Hall, 1974.
    • L. Chua, Lin. Pen-Min. Mashinnyi analiz elektronnykh skhem. Algoritmy i vychislitel'nye metody. — Moscow: Energiya, 1980. — Russ. ed.
13. A. J. Chapman. Heat Transfer. — Portsmouth: MacMillan Company, 2003.
14. G. N. Ellison. Thermal computations for electronics. Conductive, radiative, and convective air cooling. — N.Y: CRC Press, 2011.
15. E. R. Hnatec. Integrated Circuit Quality and Reliability. — London, N.Y: Taylor & Francis, 2005.
16. Y. Liu, R. P. Dick, Shang Li, H. Yang. Accurate Temperature-Dependent Integrated Circuit Leakage Power Estimation is Easy / Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition. — 2007. — 16–20 April, France.
17. S. Rzepka, K. Banerjee. Characterization of self-heating in advanced VLSI interconnect lines based on thermal finite element simulation // IEEE Trans. Compon., Packag., Manufac. Techn.–A. — 1998. — V. 21, no. 3. — P. 406–411. — DOI: 10.1109/95.725203.
18. B. M. Tenbroek, M. S. Lee, W. Redman-White, R. J. T. Bunyan, M. J. Uren. Self-heating effects in SOI MOSFET’s and their measurement by small signal conductance techniques // IEEE Trans. On Electron Devices. — 1996. — V. 43, no. 12. — P. 2240–2248.